직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄부서의 직무 관련해서 고민이 있습니다. 다름이 아니라 현직자분들께 여쭤보고 싶은 사항이 있습니다. 홈페이지에 게시된 직무기술서로는 한계가 있어서.. 1. TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 재료공학 전공자가 입사하게 된다면 주로 어떤 일을 하나요? 2. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 등등 이러한 분석 장비를 다뤄본 경험이 평가 및 분석 직무에 도움이 되나요? 아니면 반도체 공정 기술 직무로 지원하는게 맞나요?
2026.02.16
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안녕하세요. 삼성ds 메모리사업부 지원한 학생입니다. 추후에 서류 상의 내용을 검증하고, 거짓으로 드러나면 채용 취소로 알고 있습니다. 우선 전 학부생이고, 학부 인턴을 하며 산학과제에 참여해서 실험을 직접하고 기업 연구원 분들 앞에서 발표까지 했습니다. 산학과제를 수행하며 어떠한 연구를 했다 라는 사실을 회사명만 가리고 자소서 및 특기사항에 적었습니다! 그런데 제가 중간에 참여하기도 했고 학부생이다보니, 서류상으로 해당 산학과제에 참여했다는 명확한 증빙이 될만한 자료를 가지고 있진 않습니다. 제가 가진 자료는 제 ppt자료, 그리고 그 ppt로 회사분들 앞에서 발표하는 제 모습을 찍은 사진 정도인데 이걸로 추후에 증명이 가능할까요?
목표는 삼성전자 TSP 총괄 평가 및 분석, 하이닉스 기반기술 입니다. 수원대학교 화학공학과 전공학점 4.0, 전체학점 4.03 중견 품질 경력 1년 (원재료 평가 및 분석 업무) adsp,위험물산업기사, 6시그마 GB, ISO9001, 컴활 2급, 오픽 IH 반도체 포토 공정 최적화 프로젝트 5개월 품질 전문가 과정 3개월, 에칭액 연구보조 3개월 이 정도 스펙이면 삼성, 하이닉스 서류 합격 가능성 있을까요? 삼성 하이닉스 현직자 선배님들 도와주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ. 학교랑 학점이 좀 부족한 것만 같아서요!! 주변에 합격한 사례 있다면 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
안녕하세요. 삼성ds 메모리사업부 지원한 학생입니다. 추후에 서류 상의 내용을 검증하고, 거짓으로 드러나면 채용 취소로 알고 있습니다. 우선 전 학부생이고, 학부 인턴을 하며 산학과제에 참여해서 실험을 직접하고 기업 연구원 분들 앞에서 발표까지 했습니다. 산학과제를 수행하며 어떠한 연구를 했다 라는 사실을 회사명만 가리고 자소서 및 특기사항에 적었습니다! 그런데 제가 중간에 참여하기도 했고 학부생이다보니, 서류상으로 해당 산학과제에 참여했다는 명확한 증빙이 될만한 자료를 가지고 있진 않습니다. 제가 가진 자료는 제 ppt자료, 그리고 그 ppt로 회사분들 앞에서 발표하는 제 모습을 찍은 사진 정도인데 이걸로 추후에 증명이 가능할까요?
목표는 삼성전자 TSP 총괄 평가 및 분석, 하이닉스 기반기술 입니다. 수원대학교 화학공학과 전공학점 4.0, 전체학점 4.03 중견 품질 경력 1년 (원재료 평가 및 분석 업무) adsp,위험물산업기사, 6시그마 GB, ISO9001, 컴활 2급, 오픽 IH 반도체 포토 공정 최적화 프로젝트 5개월 품질 전문가 과정 3개월, 에칭액 연구보조 3개월 이 정도 스펙이면 삼성, 하이닉스 서류 합격 가능성 있을까요? 삼성 하이닉스 현직자 선배님들 도와주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ. 학교랑 학점이 좀 부족한 것만 같아서요!! 주변에 합격한 사례 있다면 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
답변 7
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 TSP총괄의 평가·분석 직무는 패키지(후공정) 단계에서 발생하는 불량 원인 규명, 소재/접합부 신뢰성 평가, 단면 분석 및 물성 해석을 수행합니다. 재료공학 전공자는 솔더·범프·언더필·기판 등 소재 특성 분석, 계면 반응 해석, 열·기계적 신뢰성 평가 업무를 맡는 경우가 많습니다. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 경험은 평가·분석 직무에 직접적 강점입니다. 실제로 단면 관찰, 조성 분석, 결정구조 해석이 핵심이기 때문입니다. 반면 공정기술은 조건 최적화·수율 관리 중심이라 장비 운용 경험은 보조적 요소에 가깝습니다. 분석 중심이면 평가·분석 지원이 더 적합합니다.
채택된 답변삼성전자 TSP총괄 직무 고민에 대해 핵심만 답변드립니다. 1. 재료공학 전공자의 주요 업무 TSP(Test & System Package)는 패키징 공정을 다루므로, 재료의 물리적/화학적 특성 분석이 핵심입니다. 주로 신규 소재(Epoxy, Bump, Substrate 등)의 신뢰성 검증, 공정 중 발생하는 불량(Crack, Delamination 등)의 원인을 재료 관점에서 규명하고 해결책을 제시하는 역할을 합니다. 2. 분석 장비 경험과 직무 선택 SEM, EDS, FIB 등의 장비 숙련도는 평가 및 분석 직무에 매우 직접적인 강점이 됩니다. 공정 기술 직무도 분석 역량이 필요하지만, 본인의 강점이 '장비를 활용한 데이터 해석과 원인 분석'에 있다면 평가 및 분석 직무가 더 적합합니다. 다만, 실전 공정 개선에 더 흥미가 있다면 공정 기술로 지원하셔도 분석 경험은 충분히 우대받습니다. 결론적으로, 분석 장비 역량을 가장 날카롭게 활용할 수 있는 곳은 평가 및 분석 직무입니다.
채택된 답변1.tsp도 본딩 및 범핑 솔더관련.. 솔더블 재료와 에폭시 접착제 등 등 이런것들 모두 재료공학 관련입니다. 따라서 평분 쪽가시면 이런 전체적인 재료관점에서 패키징 및 테스팅 평가를 인테그레이션하고, 최종 품질단계에서 양불을 가리기위해 코드도짜고 이러한 전체적인 공정을 아울러 품질 퀄을 하게됩니다. 2. 넵 당연히도움됩니다. sem xps xrd는 매우많이사용되며 품질에 이상이생기면 공정기술쪽에서 찾아달라고요청오거나하면 단면이나 3d구조를 보기위해 어디에 tem을 분석하고.. 이러한 평가 계획을 모두세우고 분석요청하고..이러한 업무를 매우많이하게됩니다. 공정기술도 그러한 업무를 하기는하지만 전체적으로 하나의공정을 깊게보기보다는 아우르는 품질퀄업무를 원하시면 평분을 추천합니다. 삼성전자jd를 보시면 좋아요~ 도움되셨으면 채택한번 부탁합니다~!
댓글 1
2026.02.17
답변 감사드립니다.
